颀中科技｜上市产品建模

颀中科技（688352）作为高端先进封测领军企业，深耕集成电路封测服务。公司以凸块制造（Bumping）与覆晶封装（FC）为核心技术，在显示驱动芯片封测领域位居境内第一、全球前三；同时可提供电源管理、射频前端及功率器件等多元芯片的一站式封测服务。依托合肥与苏州双基地协同布局，高效服务全球顶尖客户，持续赋能先进封测领域高质量发展。